Pâte électronique refers to a new type of functional material developed since the 1960s. It integrates metallurgy, chemical engineering, and electronics technologies. Known for high quality, efficiency, advanced technology, and wide applications, these pastes are crucial in the information and electronics industries. They are essential for hybrid integrated circuits, sensitive components, surface mount technology, resistor networks, displays, and various discrete electronic components. A key element in the performance of electronic pastes is the use of fine metal powders. These powders enhance conductivity and other electrical properties. As a result, they are indispensable for modern electronic applications.
Ils peuvent être utilisés dans la fabrication de circuits intégrés à couches épaisses, de résistances, de réseaux de résistances, de condensateurs, d'encres conductrices et d'électrodes de cellules solaires. Ils peuvent également être utilisés dans les sources de lumière froide LED, les conducteurs imprimés et haute résolution, les commutateurs à membrane/circuits flexibles, les adhésifs conducteurs, les composants sensibles et autres composants électroniques. Ils sont largement utilisés dans de nombreux domaines, notamment l'aviation, l'aérospatiale, l'informatique, les systèmes de mesure et de contrôle, les équipements de communication, les dispositifs pharmaceutiques, l'industrie automobile, les capteurs, les circuits intégrés haute température et l'électronique grand public.
Poudres métalliques fines
Les poudres métalliques fines sont des poudres dont la granulométrie est comprise entre 0,1 et 10 μm. Elles présentent une grande surface spécifique, une forte activité de surface, de faibles températures de frittage et une bonne conductivité thermique. Ces poudres sont utilisées dans les pâtes électroniques, les lubrifiants, les catalyseurs, ainsi que dans les domaines pharmaceutique et biologique. Elles sont devenues un sujet important de recherche et développement de matériaux fonctionnels spéciaux. Ces dernières années, avec le développement rapide de l'industrie électronique, l'utilisation de poudres métalliques fines dans les pâtes conductrices est devenue un sujet de recherche et développement majeur.
Composants de la pâte électronique
Electronic paste is mainly composed of three components: the conductive phase, the binder phase, and the organic carrier. The conductive phase, also called the functional phase, determines the electrical properties of the paste and affects the physical and mechanical properties of the cured film. The conductive phases in electronic paste include carbon, metal, and metal oxides. Common metallic conductive phases include silver, nickel, copper, aluminum, and alloys. The conductive phase significantly influences the performance of the paste, especially in terms of content, morphology, particle size, and surface properties.
Exigences relatives aux poudres métalliques conductrices
Pour répondre aux besoins des applications de pâtes électroniques, la poudre métallique utilisée pour la phase conductrice doit répondre aux exigences suivantes : haute pureté, bonne conductivité, petite granulométrie, distribution granulométrique étroite, morphologie régulière (sphérique ou feuilletée), résistance à l'oxydation de surface et compatibilité avec la pâte. Les techniques de préparation des poudres sphériques comprennent principalement le dépôt physique en phase vapeur (PVD), l'atomisation à l'eau à ultra-haute pression et la réduction chimique. Les techniques de préparation des poudres feuilletées comprennent principalement le broyage mécanique et la réduction chimique.
Techniques de post-traitement des poudres métalliques
Les poudres préparées nécessitent également des techniques de post-traitement, impliquant principalement le contrôle de la granulométrie et un traitement de résistance à l'oxydation de surface. Après collecte, les poudres deviennent des poudres brutes. Ces poudres brutes sont classées en différentes qualités pour former des produits granulaires. Contrairement aux poudres conventionnelles, les poudres métalliques ultrafines nécessitent une classification très précise. La résistance à l'oxydation de surface des poudres métalliques est obtenue par modification de surface du métal. Les techniques de transformation de surface, qui utilisent des méthodes physiques et chimiques pour modifier la composition et la structure du matériau, sont courantes. Il s'agit notamment de traitements avec des tensioactifs, des revêtements métalliques, des agents de couplage, des revêtements polymères et la phosphatation.
Perspectives d'avenir
La Chine, qui s'est lancée tardivement dans le domaine des pâtes électroniques et des poudres métalliques fines, s'est d'abord heurtée à des limitations matérielles et logicielles. Cependant, après près de 30 ans de développement, elle est aujourd'hui en transition, passant de l'OEM à l'innovation technologique. Le secteur connaît une transformation profonde et un développement rapide.
Actuellement, les entreprises nationales développent continuellement des technologies et des équipements pour la préparation de poudres métalliques fines sphériques et feuilletées. Elles explorent de nouvelles technologies de traitement des poudres, et les domaines d'application évoluent du milieu de gamme au haut de gamme. Grâce à l'amélioration continue des méthodes de préparation et des équipements de traitement des poudres, les technologies de traitement des poudres sont en constante innovation. Les performances des poudres s'améliorent et leurs domaines d'application continuent de s'élargir. À l'avenir, la part de marché et la compétitivité internationale des pâtes électroniques et des matériaux à base de poudres métalliques fines chinoises continueront de croître.
Poudre épique
Face à la demande croissante de pâtes électroniques hautes performances, le rôle des poudres métalliques fines est devenu crucial. Grâce à ses équipements de broyage de pointe, Epic Powder joue un rôle crucial dans la production de ces poudres métalliques fines. Grâce à une technologie de pointe en matière de broyeurs à boulets, de classificateurs à air et de systèmes de modification de surface, Epic Powder garantit la production de poudres métalliques précises et de haute qualité, répondant aux exigences strictes de l'industrie électronique. Face à l'expansion continue du marché des matériaux électroniques, l'expertise d'Epic Powder en matière de traitement des poudres sera essentielle pour améliorer les performances et les applications des pâtes électroniques.