Elektronische Paste refers to a new type of functional material developed since the 1960s. It integrates metallurgy, chemical engineering, and electronics technologies. Known for high quality, efficiency, advanced technology, and wide applications, these pastes are crucial in the information and electronics industries. They are essential for hybrid integrated circuits, sensitive components, surface mount technology, resistor networks, displays, and various discrete electronic components. A key element in the performance of electronic pastes is the use of fine metal powders. These powders enhance conductivity and other electrical properties. As a result, they are indispensable for modern electronic applications.
Sie können zu Dickschicht-ICs, Widerständen, Widerstandsnetzwerken, Kondensatoren, leitfähigen Tinten und Solarzellenelektroden verarbeitet werden. Sie können auch in LED-Kaltlichtquellen, gedruckten und hochauflösenden Leitern, Folientastaturen/flexiblen Schaltungen, leitfähigen Klebstoffen, empfindlichen Komponenten und anderen elektronischen Bauteilen verwendet werden. Sie finden breite Anwendung in zahlreichen Bereichen, darunter Luft- und Raumfahrt, Computer, Mess- und Steuerungssysteme, Kommunikationsgeräte, pharmazeutische Geräte, die Automobilindustrie, Sensoren, Hochtemperatur-ICs und Unterhaltungselektronik.
Feine Metallpulver
Feine Metallpulver sind Pulver mit Partikelgrößen zwischen 0,1 und 10 μm. Sie zeichnen sich durch eine große spezifische Oberfläche, eine hohe Oberflächenaktivität, niedrige Sintertemperaturen sowie eine gute Leitfähigkeit und Wärmeleitfähigkeit aus. Diese Pulver werden in elektronischen Pasten, Schmiermitteln, Katalysatoren sowie in der Pharmazie und Biologie eingesetzt. Sie sind zu einem wichtigen Thema in der Forschung und Entwicklung spezieller Funktionsmaterialien geworden. Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie ist in den letzten Jahren die Verwendung feiner Metallpulver in leitfähigen Pasten zu einem wichtigen Forschungs- und Entwicklungsthema in der Branche geworden.
Bestandteile der Elektronikpaste
Electronic paste is mainly composed of three components: the conductive phase, the binder phase, and the organic carrier. The conductive phase, also called the functional phase, determines the electrical properties of the paste and affects the physical and mechanical properties of the cured film. The conductive phases in electronic paste include carbon, metal, and metal oxides. Common metallic conductive phases include silver, nickel, copper, aluminum, and alloys. The conductive phase significantly influences the performance of the paste, especially in terms of content, morphology, particle size, and surface properties.
Anforderungen an leitfähige Metallpulver
Um den Anforderungen elektronischer Pastenanwendungen gerecht zu werden, werden an das für die leitfähige Phase verwendete Metallpulver folgende Anforderungen gestellt: hohe Reinheit, gute Leitfähigkeit, kleine Partikelgröße, enge Partikelgrößenverteilung, regelmäßige Morphologie (kugelförmig oder flockig), Oxidationsbeständigkeit der Oberfläche und Kompatibilität mit der Paste. Die Herstellungsverfahren für kugelförmige Pulver umfassen hauptsächlich physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Ultrahochdruck-Wasserzerstäubung und chemische Reduktion. Die Herstellungsverfahren für flockige Pulver umfassen hauptsächlich mechanisches Zerkleinern und chemische Reduktion.
Nachbearbeitungstechniken für Metallpulver
Die aufbereiteten Pulver müssen außerdem einer Nachbearbeitung unterzogen werden, die vor allem die Kontrolle der Pulverpartikelgröße und die Behandlung der Oxidationsbeständigkeit der Oberfläche umfasst. Nach der Sammlung werden die Pulver zu Rohpulvern. Diese Rohpulver werden in verschiedene Qualitäten klassifiziert, um abgestufte Pulverprodukte herzustellen. Im Gegensatz zu herkömmlichen Pulvern erfordern ultrafeine Metallpulver eine hohe Präzision bei der Klassifizierung. Die Oxidationsbeständigkeit der Metallpulver wird durch Oberflächenmodifizierung des Metalls erreicht. Gängige Oberflächentransformationstechniken, die physikalische und chemische Methoden verwenden, um die Zusammensetzung und Struktur des Materials zu verändern. Dazu gehören Behandlungen mit Tensiden, Metallbeschichtungen, Haftvermittlern, Polymerbeschichtungen und Phosphatierung.
Zukunftsaussichten
Da China erst spät in den Bereich der Elektronikpaste und feinen Metallpulver einstieg, war es zunächst mit Einschränkungen bei Hard- und Software konfrontiert. Nach fast 30 Jahren Entwicklung befindet sich China nun jedoch in einer Übergangsphase vom OEM zur technologischen Innovation. Die Branche durchläuft einen umfassenden Wandel und eine rasante Entwicklung.
Derzeit entwickeln inländische Unternehmen kontinuierlich Technologien und Anlagen zur Herstellung von kugelförmigen und flockigen feinen Metallpulvern. Sie erforschen neue Pulververarbeitungstechnologien, und die Anwendungsbereiche erweitern sich vom mittleren über das untere bis hin zum oberen Preissegment. Da sich die Verfahren zur Herstellung feiner Metallpulver und die Pulververarbeitungsanlagen ständig verbessern und weiterentwickeln, werden auch die Pulververarbeitungstechnologien ständig weiterentwickelt. Die Leistung der Pulver wird sich verbessern und ihre Anwendungsbereiche und -bereiche werden sich weiter ausweiten. Der Marktanteil und die internationale Wettbewerbsfähigkeit inländischer Elektronikpasten und feiner Metallpulvermaterialien werden in Zukunft weiter wachsen.
Episches Pulver
Mit der steigenden Nachfrage nach leistungsstarken Elektronikpasten gewinnt die Bedeutung feiner Metallpulver zunehmend an Bedeutung. Epic Powder spielt mit seinen modernen Mahlanlagen eine entscheidende Rolle bei der Herstellung dieser feinen Metallpulver. Durch den Einsatz modernster Technologie in Kugelmühlen, Windsichtern und Oberflächenmodifizierungssystemen gewährleistet Epic Powder die Produktion hochwertiger, präziser Metallpulver, die den strengen Anforderungen der Elektronikindustrie gerecht werden. Da der Markt für Elektronikmaterialien weiter wächst, wird die Expertise von Epic Powder in der Pulververarbeitung entscheidend dazu beitragen, die Leistung und Anwendung von Elektronikpasten zu verbessern.